Nutzentrennen heute

Beim Prozess des Nutzentrennens sind die Marktanforderungen in den vergangenen Jahren deutlich gestiegen. Leiterplattennutzen unterschiedlichster Materialien wie zum Beispiel FR4, Kunststoffe, Keramik Aluminium, Kupfer sowie variierender Materialdicken sind mit gleicher Schnittqualität zu trennen. Zudem soll der Herstellungsprozess so stress- und staubarm wie möglich sein, um die empfindlichen Bauteile nicht zu beschädigen. Eine kurze Prozesszeit und die Möglichkeit zum schnellen und komfortablen Produktwechsel werden immer wichtiger.
Je nach Bedarf bieten wir Lösungen für das manuelle, halbautomatische sowie das vollautomatisierte Leiterplatten Nutzentrennen mit einem Mix aus Fräse und Säge für anspruchsvolle Trennvorgänge.