Gestalten Sie mit Lasertechnologie
die Zukunft von Industrie 4.0
Höchste Präzision bei minimalem
Widerstand – Luftlager made in Germany
Nutzentrennung von Leiterplatten
– sauber und effizient eingebunden
Familiengeführt seit über 30 Jahren
Qualität und Engagement im Team
Durch die gestiegenen Anforderungen bietet Systemtechnik Hölzer GmbH Lösungen für das manuelle, halbautomatische sowie das vollautomatisierte Leiterplatten Nutzentrennen mit
einem Mix aus Fräse, Säge und Laser für anspruchsvolle Trennvorgänge.
Leiterplattennutzen unterschiedlichster Materialien sowie variierender Materialdicken sind mit gleicher Schnittqualität zu trennen.
Zudem soll der Herstellungsprozess so stress- und staubarm wie möglich sein, um die empfindlichen Bauteile nicht zu beschädigen.
Eine kurze Prozesszeit und die Möglichkeit zum schnellen und komfortablen Produktwechsel werden immer wichtiger.
LOW Mini
Kleiner flexibler Nutzentrenner für Reststeg-Anbindung mit variablen Arbeitsbereich.
LOW Standard
Kompakter Nutzentrenner für Reststeg-Anbindung und vorgeritzte Leiterplatten.
LOW XL
Nutzentrenner mit sehr großem Arbeitsbereich für Reststeg-Anbindung und vorgeritzte Leiterplatten.
LOW Laser
Kompakter Nutzentrenner für Flex-Folien, Reststeg-Anbindung und vorgeritzte Leiterplatten.
INT Inline
Vollautomatischer Nutzentrenner für Reststeg-Anbindung und vorgeritzte Leiterplatten.
